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金立8款全面屏新品发布 最低仅999元

2017-11-27 12:46 手机之窗 随心 分享
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    11月26日深圳,金立全面全面屏超级发布会正式召开。此次发布会上,金立创历史的发布了8款新机,而且全部都是全面屏产品,适应不同用户的需求。旗舰机金立S11S更是给用户留下了深刻印象。

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  今年是全面屏手机爆发的一年,各大手机厂商都搭上这趟顺风车,推出旗下新机,金立也不能免俗。金立全面屏手机在继承传统优势的同时,还在不断创新,继续研发高端产品,满足消费者个性化的需求。值得一提的是,金立将全线产品都升级为全面屏。

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  此次发布会的首款产品是金立S11系列,S11搭载了5.99英寸FHD+ 18:9比例IPS全面屏,而S11S则配备了一块定制的6.01英寸FHD+ 2160x1080分辨率的AMOLED显示屏。金立S11硬件方面采用了4GB+64GB存储方案,helio P23八核处理器,主频最高2.5GHz,另外其电池为3410mAh。金立S11S则为6GB+64GB存储方案,支持128GB TF卡扩展,helio P30处理器,3600mAh电池,同时还搭载了NFC芯片,支持公交卡直刷等。

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  外观方面这两款手机都采用了3D四曲面玻璃后盖,在不同的光线下有着多种光纹。另外,四曲面的设计也大幅提升了手感,两侧的收腰式设计相当不错。金立S11首发三种颜色,分别是月光蓝、太空金和樱花粉,而金立S11S则有臻金、铂银两种颜色。

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  金立S11S采用前置2000万+800万像素双摄,后置双镜头1600万+800万像素,硬件级实时虚化能为我们带来更为自然的景深效果。多人美颜的功能可以实现105度视角以及智能美颜,这点相信十分受年轻人的欢迎。而逆光拍照在独立DSP模块的帮助下,实现了HDR动态调节,很轻松就可以实现逆光下的清晰拍照。

  第二款产品是M7系列新款,M7 Plus正式登场,拥有数据安全加密芯片+支付安全加密芯片。并且该机还加入了活体指纹识别模组,真正把安全做到极致。外观方面,M7 Plus采用真皮机身,采用美洲上等头层小牛皮,中框采用不锈钢中框,21K黄金镀层。6.43英寸顶级AMOLED屏幕。

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  金立M7 Plus搭载了5000mAh大电池,支持无线充电,充电功率高达10W。6GB+128GB大内存组合,搭载高通骁龙660。

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  接下来是F系列,F6代用5.7英寸全面屏设计,双摄,高通处理器,3GB+32GB内存组合。另一款F205采用5.45英寸全面屏,800万+500万双摄,2GB+16GB内存组合。最后是大金钢系列,该系列主打超长续航,金立大金钢2采用6.0英寸全面屏,金钢3采用5.5英寸全面屏,4000mah电池容量,3GB+32GB内存组合。

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  这8款手机的售价,金立M7 Plus售价4399元,金立S11S售价3299元,金立S11售价1799元,金立F6售价1299元,金立F205售价999元,金立金钢3售价1399元。

责编:小窗
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