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骁龙670性能跑分首曝:单核性能比肩821

2018-01-08 18:22 手机之窗 随心 分享
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    放眼现如今的智能手机市场,很多厂商都选择让自己产品采用高通骁龙的处理器,事实证明,高通骁龙的处理器完全能够胜任现在的用户需求。从最早的“一代神U”625,到去年大放异彩的660,再到旗舰级的835,都赢得了众多用户的好评。

骁龙670性能跑分首曝:单核性能比肩821

  时间来到2018年,骁龙660也将有继任者,那就是骁龙670。近日,国外媒体从Geekbench4上拿到了骁龙670的跑分,但是随后该网站就疑似删除了这一数据,可能是不想让该芯片的数据曝光过早,或者是还没有将其调整到最佳状态。

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  从之前的图片上看,骁龙670单核1863分,多核5256分,8核心设计,小核主频1.71GHz,基于Kryo自研核心(大核很可能是基于A75的Kryo 360,小核是和骁龙845一样的基于A55的Kryo 385 silver)。值得一提的是,从数据上看骁龙670相比于之前的660单核有10%左右的提升。

骁龙670性能跑分首曝:单核性能比肩821

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  总的来说,骁龙670已经能够和曾经的旗舰级芯片821比肩。有消息称,骁龙670采用了10nm工艺、Adreno 620 GPU,有望在今年第一季度发布,今年下半年正式在手机上实装。

责编:小窗
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